Pasta termoconductoare Nedis HSPA01I este din silicon și se utilizează pentru procesoare (CPU) și plăci grafice (GPU), precum și pentru radiatoarele computerelor. Are o conductivitate termică mai mare de 3,2 W/m·K și o rezistență termică mai mică de 0,06 °C·in²/W.
- Cantitate: 1 g
- Utilizare: CPU/GPU și radiatoare pentru computere
- Culoare: Alb
- Conductivitate termică: > 3,2 W/m·K
- Rezistență termică: < 0,06 °C·in²/W
- Temperatură de funcționare: -50 până la 180 °C
- Ambalaj: Plic
- Cantitate
- 1 gr.
- Utilizare
- CPU/GPU
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.