Pasta termoconductoare Termopasty AG Copper este pe bază de cupru și este destinată umplerii spațiilor dintre procesor sau placa grafică și radiator. Este inodoră și nu este potrivită pentru utilizarea cu radiatoare din aluminiu.
- Utilizare: CPU/GPU
- Bază: Cupru
- Tip: Pastă
- Conductivitate termică: 3,1 W/mK
- Temperatură de funcționare: -50 °C până la 250 °C
- Temperatură de vârf: Până la 340 °C
- Ambalaj: Seringă de 1,5 ml
- Culoare: Maro
- Densitate: Aproximativ 2,9 g/cm³ la 20 °C
- Rezistivitate electrică transversală: 3,8 x 10¹⁴ Ohm x cm
- Indice tixotropic: 380 ± 10
- Cantitate: 1,5 g
- Cantitate
- 1,5 gr.
- Utilizare
- CPU/GPU
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.