Pastă Rosfix Lutownicza (staniu lichid) XG-50 35g

• Fără necesitatea spălării: Nu este necesară spălarea după procesul de lipire, crescând eficiența procesului.
• Formulă cu argint: Nouă formulă cu argint pentru o eficiență excelentă la lipire.
• Utilizare în GSM și BGA: Ideală pentru tehnologia GSM și plăcile BGAP, asigură reproducerea dorită a câmpurilor de lipire în circuitele BGA.
• Acoperire preliminară pad BGA cu plumb: Ideală pentru lipirea preliminară a pad-urilor BGA cu plumb.
• Aplicare și activare ușoară: Aplicare ușoară, activare prin încălzire la 183°C.
• Fără necesitatea spălării după lipire: Nu este necesară spălarea după finalizarea procesului.
• Depozitare la temperaturi între 0°C și 10°C: Păstrarea proprietăților prin depozitarea adecvată.
• Flux pe bază de rășină și solvent: Conține flux pe bază de rășină și solvent pentru o lipire eficientă.

Specificații tehnice:

• Temperatura de topire: 183°C
• Greutate: 35g
• Compoziție: Sn63 / Pb37
• Dimensiunea particulelor: 25-38 µm
• Vâscozitate: 50 (Pa·S)