Performanțe înalte:

• Foarte moale, pe bază de silicon și material de umplutură special.
• Conductivitate termică excelentă, în ciuda unei durități extrem de scăzute.

Minimizarea rezistenței termice:

• Pernuța TP-3 cu grosimea de 0,5 mm poate fi ușor comprimată până la 0,3 mm.
• Compensează diferențele de înălțime de până la 0,2 mm.

Aplicații flexibile:

• Termoconductiv, amortizare a vibrațiilor, modelabil, izolație electrică.
• Disponibil în diferite dimensiuni și grosimi, tăiat la forma dorită.
• Ideal pentru memorii RAM, chipset-uri și circuite integrate.

Manipulare sigură:

• Izolație electrică, non-autoadeziv și ușor de manevrat.
• Transfer termic optim și sigur.

Acoperirea spațiilor:

• Deosebit de potrivit pentru înălțimi diferite ale cipului.
• Funcționează ca material de umplere a golurilor fără a solicita componentele fragile.

Disponibilitate:

• În opțiuni de 0,5 mm, 1,0 mm și 1,5 mm.
• Pot fi tăiate independent la orice dimensiune.