Reducere la transport de până la 22 Lei pentru comenzile de peste 500 Lei!

Află mai multe
Plăci de bază

B860M Steel Legend WiFi Placă de bază Micro ATX cu Intel 1851 Socket

Caracteristici cheie:

  • 4 sloturi DDR5 Ram până la 8666+(OC)
  • Pentru procesoare Intel Arrow Lake
  • Suport pentru PCI Express 5.0 x16
  • Conexiuni DisplayPort, HDMI
  • Sloturi pentru 4x Sata III și 4x M.2
  • 2 porturi USB 2.0, 6 porturi USB 3.2
Vezi descrierea completă

Caracteristici

  • Vezi toate
989 20 Lei
Livrare lun, 26 oct - vin, 30 oct
Gratuită   costul de livrare
Trimis de la Grecia
De la Best-offer 4,9 (97)
Grecia
20+ bucăți
Vezi Componente PC pe pagina de Best-offer
Ce se întâmplă dacă se strică?

Sunteți acoperit de garanția legală de 2 ani. Contactați-ne și vom gestiona întregul proces cu magazinul, asigurându-ne că problema dvs. este rezolvată cu suport prompt printr-o reparație, înlocuire sau rambursare.

Ce se întâmplă dacă mă răzgândesc?

Nicio problemă, atâta timp cât este în termen de 14 zile. Vom veni să-l ridicăm sau poți alege Punctul Skroutz care ți se potrivește, complet gratuit de până la 2 ori pe an, și vă vom returna banii.

Descriere

Descriere

Placă de bază pentru computere cu procesor Intel, instalată în socket 1851, și memorie DDR5.

  • Suportă până la 4 unități de stocare SSD M.2.
  • Suportă 4 unități de stocare cu conexiune SATA III 6GB/s.
  • Dispune de 1 slot PCI Express 5.0 și 1 slot PCI Express 4.0.

Capac exclusiv 20K cu capacitate de 1000uF

Condensatorul negru 20K îmbunătățit nu doar că extinde durata de viață la 20.000 de ore, dar crește și valoarea capacitanței de la 560uF la 1000uF, oferind multe beneficii:

  • Capacitate mai mare: Stocare mai mare de sarcină pentru un suport mai bun sub sarcini mari.
  • Ripple mai mic: Fluctuații reduse ale puterii de ieșire, îmbunătățind calitatea.
  • Curent de ieșire mai stabil: Alimentare constantă, minimizând impactul tensiunii.
  • Performanță și stabilitate a sistemului mai bune: Fiabilitate crescută și performanță consistentă.

12+1+1 Design fază de alimentare

Dispune de componente durabile și o furnizare absolut uniformă a puterii către CPU. În plus, oferă capacități neegalate de overclocking și performanță îmbunătățită cu temperaturi mai scăzute, ideal pentru gameri avansați.

SPS (Smart Power Stage)

Designul Dr.MOS include cea mai nouă tehnologie SPS (Smart Power Stage). Este optimizat pentru monitorizarea curentului și temperaturii fiecărei faze, oferind astfel o alimentare mai stabilă și mai curată către CPU, cu performanțe îmbunătățite și capacitate OC.

Conector de Putere cu Densitate Mare

Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

PCB cu cupru de 2oz

Straturi interioare de cupru de 2 uncii care oferă trasee de semnal stabile și forme de putere! Oferind temperaturi mai scăzute și eficiență energetică mai mare pentru overclocking.

Suport pentru DDR5 XMP & EXPO

ASRock, care își are originea în conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot bucura de îmbunătățirea performanței de overclocking a memoriei DDR5 prin activarea profilurilor pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt compatibile cu Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate fi atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

PCIe Gen5 M.2 Fulgerător

Blazing M.2 găzduiește cel mai recent standard PCI Express 5.0 pentru o lățime de bandă dublă comparativ cu generația anterioară, cu o viteză de transfer uimitoare de 128Gb/s, fiind pregătit să dezlănțuie întregul potențial al viitoarelor SSD-uri ultra-rapide.

Radiator XXL M.2

Radiatorul foarte mare M.2 din aliaj de aluminiu îmbunătățește eficient disiparea căldurii pentru a menține SSD-urile M.2 de mare viteză cât mai reci posibil, fiind capabil să ofere o stabilitate mai bună în timp ce menține performanțe de top.

Răcitor din aluminiu

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului de aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică și, prin urmare, asigură fără efort stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Wi-Fi 6E 802.11axe

Tehnologia WiFi 6E s-a extins în întreaga bandă de spectru de 6GHz, oferind mai multe capabilități WiFi și livrând un trafic de internet și mai bun și mai rapid. Pe lângă furnizarea unor viteze mai mari, WiFi 6E îmbunătățește și latența mai mică și suportă niveluri de servicii echivalente cu rețelele 5G.

Thunderbolt™ 4 Tip-C

Tecnologia Thunderbolt™ 4 oferă viteză și flexibilitate în cel mai avansat USB Type-C, asigurând un nivel rapid și simplu de conectivitate pentru muncă sau acasă. Permite transferul de date ultra-rapid de până la 40Gbps și conectează afișaje externe, dispozitive Thunderbolt™ și USB cu un singur cablu Thunderbolt 4.

Producător

Vezi descrierea completă

Specificații

Specificații

Detalii produs

Mărime
Micro ATX
Tip
Desktop

Procesor

Procesoare suportate
Intel
Modele
Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9
Arhitectură
Arrow Lake
Soclu
1851

Chipset

Model procesor
Intel B860

Memorie

Tip memorie
DDR5
Număr sloturi
4 Sloturi DIMM
Frecvență memorie
4800, 5600, 8666OC
Tehnologie canal
Dual Channel

Conexiuni interne

PCI Express x16 4.0
1 Slot
PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
1 Slot
SATA III 6Gb/s
4 Bucată
Tip M.2
1 port PCIe 5.0, 3 porturi PCIe 4.0
Număr sloturi M.2
0

Conexiuni externe

USB-A back panel
2 porturi USB 2.0, 6 porturi USB 3.2
USB-C back panel
1 port Thunderbolt 4
Ethernet (LAN)
1
Conexiuni ecran
DisplayPort, HDMI

Specificații suplimentare

Led RGB
Nu
Wi-Fi/Bluetooth
Da
Generație Wi‑Fi
Wi-Fi 7
Altele
Bios Flashback, RGB Header

Sunet

Canale audio
7.1
Alte conexiuni audio
S/PDIF optic

Top Specs

Memorie
4x DDR5

Informații importante

Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.

Vezi toate specificațiile

Descriere și specificații

Detalii produs

Mărime
Micro ATX
Tip
Desktop

Procesor

Procesoare suportate
Intel
Modele
Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9
Arhitectură
Arrow Lake
Soclu
1851

Chipset

Model procesor
Intel B860

Memorie

Tip memorie
DDR5
Număr sloturi
4 Sloturi DIMM
Frecvență memorie
4800, 5600, 8666OC
Tehnologie canal
Dual Channel

Conexiuni interne

PCI Express x16 4.0
1 Slot
PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
1 Slot
SATA III 6Gb/s
4 Bucată
Tip M.2
1 port PCIe 5.0, 3 porturi PCIe 4.0
Număr sloturi M.2
0

Conexiuni externe

USB-A back panel
2 porturi USB 2.0, 6 porturi USB 3.2
USB-C back panel
1 port Thunderbolt 4
Ethernet (LAN)
1
Conexiuni ecran
DisplayPort, HDMI

Specificații suplimentare

Led RGB
Nu
Wi-Fi/Bluetooth
Da
Generație Wi‑Fi
Wi-Fi 7
Altele
Bios Flashback, RGB Header

Sunet

Canale audio
7.1
Alte conexiuni audio
S/PDIF optic

Top Specs

Memorie
4x DDR5

Informații importante

Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.

Descriere

Placă de bază pentru computere cu procesor Intel, instalată în socket 1851, și memorie DDR5.

  • Suportă până la 4 unități de stocare SSD M.2.
  • Suportă 4 unități de stocare cu conexiune SATA III 6GB/s.
  • Dispune de 1 slot PCI Express 5.0 și 1 slot PCI Express 4.0.

Capac exclusiv 20K cu capacitate de 1000uF

Condensatorul negru 20K îmbunătățit nu doar că extinde durata de viață la 20.000 de ore, dar crește și valoarea capacitanței de la 560uF la 1000uF, oferind multe beneficii:

  • Capacitate mai mare: Stocare mai mare de sarcină pentru un suport mai bun sub sarcini mari.
  • Ripple mai mic: Fluctuații reduse ale puterii de ieșire, îmbunătățind calitatea.
  • Curent de ieșire mai stabil: Alimentare constantă, minimizând impactul tensiunii.
  • Performanță și stabilitate a sistemului mai bune: Fiabilitate crescută și performanță consistentă.

12+1+1 Design fază de alimentare

Dispune de componente durabile și o furnizare absolut uniformă a puterii către CPU. În plus, oferă capacități neegalate de overclocking și performanță îmbunătățită cu temperaturi mai scăzute, ideal pentru gameri avansați.

SPS (Smart Power Stage)

Designul Dr.MOS include cea mai nouă tehnologie SPS (Smart Power Stage). Este optimizat pentru monitorizarea curentului și temperaturii fiecărei faze, oferind astfel o alimentare mai stabilă și mai curată către CPU, cu performanțe îmbunătățite și capacitate OC.

Conector de Putere cu Densitate Mare

Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

PCB cu cupru de 2oz

Straturi interioare de cupru de 2 uncii care oferă trasee de semnal stabile și forme de putere! Oferind temperaturi mai scăzute și eficiență energetică mai mare pentru overclocking.

Suport pentru DDR5 XMP & EXPO

ASRock, care își are originea în conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot bucura de îmbunătățirea performanței de overclocking a memoriei DDR5 prin activarea profilurilor pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt compatibile cu Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate fi atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

PCIe Gen5 M.2 Fulgerător

Blazing M.2 găzduiește cel mai recent standard PCI Express 5.0 pentru o lățime de bandă dublă comparativ cu generația anterioară, cu o viteză de transfer uimitoare de 128Gb/s, fiind pregătit să dezlănțuie întregul potențial al viitoarelor SSD-uri ultra-rapide.

Radiator XXL M.2

Radiatorul foarte mare M.2 din aliaj de aluminiu îmbunătățește eficient disiparea căldurii pentru a menține SSD-urile M.2 de mare viteză cât mai reci posibil, fiind capabil să ofere o stabilitate mai bună în timp ce menține performanțe de top.

Răcitor din aluminiu

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului de aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică și, prin urmare, asigură fără efort stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Wi-Fi 6E 802.11axe

Tehnologia WiFi 6E s-a extins în întreaga bandă de spectru de 6GHz, oferind mai multe capabilități WiFi și livrând un trafic de internet și mai bun și mai rapid. Pe lângă furnizarea unor viteze mai mari, WiFi 6E îmbunătățește și latența mai mică și suportă niveluri de servicii echivalente cu rețelele 5G.

Thunderbolt™ 4 Tip-C

Tecnologia Thunderbolt™ 4 oferă viteză și flexibilitate în cel mai avansat USB Type-C, asigurând un nivel rapid și simplu de conectivitate pentru muncă sau acasă. Permite transferul de date ultra-rapid de până la 40Gbps și conectează afișaje externe, dispozitive Thunderbolt™ și USB cu un singur cablu Thunderbolt 4.

Producător

989,20 Lei
Gratuită   costul de livrare