Pasta termoconductoare Genesis NTG-2329 este utilizată pentru transferul termic la procesoare CPU și GPU. Are o conductivitate termică de 12,8 W/(m·K) și o densitate de 2,8 g/cm³, fiind neconductoare electric și rezistentă la coroziune. Nu necesită încălzire și atinge conductivitatea termică optimă în câteva secunde de la aplicare.
- Utilizare: CPU/GPU
- Conductivitate termică: 12,8 W/(m·K)
- Densitate: 2,8 g/cm³
- Conductivitate electrică: Neconductoare
- Rezistență la coroziune: Rezistentă
- Cantitate: 4 g
- Cantitate
- 4 gr.
- Utilizare
- CPU/GPU
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.