Descriere
Specificații
Pasta Rosfix XGSP50 combină pulberea aliajului de lipit Sn63 / Pb37 cu flux și se activează prin încălzire la 183 °C. Este utilizată pentru reparații și lucrări SMT, BGA și SMD, precum și pentru preacoperirea terminalelor BGA cu aliaj de lipit cu plumb.
Fluxul NC-559-ASM din seringă are formă de gel și este de tip no-clean, astfel că nu este necesară spălarea după lipire. Compoziția sa pe bază de rășină și solvent facilitează aplicarea și distribuirea uniformă, iar reziduurile pot fi îndepărtate cu alcool izopropilic.
- Tip: Pastă de lipit
- Greutate: 42 g
- Tip de flux: No-clean
- Aliaj: Sn63 / Pb37
- Temperatura de topire: 183 °C
- Dimensiunea particulelor: 25–38 µm
- Vâscozitate: 50 Pa·s
- Compoziția fluxului: Pe bază de rășină și solvent
- Depozitare: 0–10 °C
- Aplicații: SMT, BGA, SMD și reparații electronice
Detalii produs
- Tip
- Pastă
Cantitate
- Greutate
- 42 gr.
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.