Padul termic Xilence XZ028 transferă căldura de la procesor către sistemele de răcire. Are o conductivitate termică de 22,5 ± 0,1 W/m·K și o rezistență termică mai mică de 0,011 °C-in²/W.
Se aplică între procesor și elementul de răcire, iar rezistența termică totală este de 0,29 K/W.
- Tip: Pad termic
- Culoare: Gri
- Grosime: 0,25 mm
- Lungime: 38 mm
- Dimensiuni: 38 x 38 x 0,25 mm
- Conductivitate termică: 22,5 ± 0,1 W/m·K
- Rezistență termică: Mai mică de 0,011 °C-in²/W
- Rezistență termică totală: 0,29 K/W
- Densitate: 2,6 g/cc
- Temperatură de funcționare: De la -40 °C la 125 °C
- Temperatură de depozitare: De la -50 °C la 250 °C
Specificatii principale
- Tip
- Pad termic
- Culoare
- Gri
Dimensiune Thermal Pad
- Lungime
- 38 mm
- Lățime
- -
- Grosime
- 0,25 mm
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.