Pad-ul termic Gelid TP-GP03-A transferă căldura în aplicații precum conexiunile cu răcire cu lichid, memoriile RAM, componentele de alimentare și elementele SMD. Structura sa moale și flexibilă se adaptează componentelor cu forme neregulate și umple spațiile de pe suprafețele cu zgârieturi microscopice sau neregularități vizibile. Poate fi tăiat la dimensiunile dorite.
Înainte de utilizare, îndepărtați foliile de protecție de pe ambele părți.
- Conductivitate termică: 7 W/mK
- Dimensiuni: 120 x 20 x 0,5 mm
- Formă: Pad termic flexibil
- Culoare
- -
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.