Firul de dezlipire BEST 3520 îndepărtează excesul de aliaj de lipit de pe plăcile PCB, de la componente SMD și DIP. Este fabricat din cupru și are o împletitură specială pentru o suprafață de absorbție mai mare, iar utilizarea sa contribuie la reducerea riscului de deteriorare termică a circuitelor și a reziduurilor de flux.
- Tip: Fir de dezlipire
- Material: Cupru
- Împletitură: Împletitură specială pentru o suprafață de absorbție sporită
- Utilizare: Îndepărtarea excesului de aliaj de lipit de pe plăcile PCB
- Componente compatibile: SMD și DIP
- Tip
- Sârmă de dezlipire
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.