Reducere de 22 Lei la toate expedierile peste 500 Lei!

Află mai multe
Piese de schimb diverse pentru telefoane mobile

Wifi IC Iphone 5s 5c 339s0205 339s0209

În categoria Diverse Piese de Schimb pentru Telefoane Mobile, temperaturile de topire pentru bilele de lipit cu plumb sunt următoarele:

  • Temperatura de topire a plumbului: 180°C cu o temperatură...

În categoria Diverse Piese de Schimb pentru Telefoane Mobile, temperaturile de topire pentru bilele de lipit cu plumb sunt următoarele:

  • Temperatura de topire a plumbului: 180°C cu o temperatură optimă de topire între 210°C și 215°C.
  • Temperatura de topire fără plumb: 217°C cu o temperatură optimă de topire între 235°C și 245°C.

Temperaturile de mai sus se...

Vezi descrierea completă Vezi descrierea completă
Produsul nu este disponibil pentru livrare în țara selectată.

Descriere

Descriere

În categoria Diverse Piese de Schimb pentru Telefoane Mobile, temperaturile de topire pentru bilele de lipit cu plumb sunt următoarele:

  • Temperatura de topire a plumbului: 180°C cu o temperatură optimă de topire între 210°C și 215°C.
  • Temperatura de topire fără plumb: 217°C cu o temperatură optimă de topire între 235°C și 245°C.

Temperaturile de mai sus se referă la temperaturile reale ale bilelor de lipit ale cipului și sunt măsurate cu firul de măsurare pe mașina BGA. Este important de menționat că aceste temperaturi nu reprezintă temperaturile pistoalelor de încălzire ale stației de re-lipire BGA. Pentru lipirea unui cip nou cu bile de lipit cu plumb folosind profilul de temperatură fără plumb, există riscul supraîncălzirii cipului nou. În mod similar, pentru lipirea unui cip nou cu bile de lipit fără plumb folosind profilul de temperatură cu plumb, este posibil ca bilele vechi fără plumb să nu se topească complet pe cipul nou. Se recomandă să aveți abilități avansate de lipire pentru procesarea cipurilor ce vor fi comandate.

Producător

OEM
Vezi descrierea completă

Descriere

În categoria Diverse Piese de Schimb pentru Telefoane Mobile, temperaturile de topire pentru bilele de lipit cu plumb sunt următoarele:

  • Temperatura de topire a plumbului: 180°C cu o temperatură optimă de topire între 210°C și 215°C.
  • Temperatura de topire fără plumb: 217°C cu o temperatură optimă de topire între 235°C și 245°C.

Temperaturile de mai sus se referă la temperaturile reale ale bilelor de lipit ale cipului și sunt măsurate cu firul de măsurare pe mașina BGA. Este important de menționat că aceste temperaturi nu reprezintă temperaturile pistoalelor de încălzire ale stației de re-lipire BGA. Pentru lipirea unui cip nou cu bile de lipit cu plumb folosind profilul de temperatură fără plumb, există riscul supraîncălzirii cipului nou. În mod similar, pentru lipirea unui cip nou cu bile de lipit fără plumb folosind profilul de temperatură cu plumb, este posibil ca bilele vechi fără plumb să nu se topească complet pe cipul nou. Se recomandă să aveți abilități avansate de lipire pentru procesarea cipurilor ce vor fi comandate.

Producător

OEM