Reducere la transport de până la 22 Lei pentru comenzile de peste 500 Lei!

Află mai multe
Unelte de reparare pentru telefoane mobile

Qianli Șablon Bumblebee Qs163 Emmc Emcp Ufs

Șablonul Qianli Bumblebee QS163 este un șablon BGA pentru lucrări de service la memorii eMMC, eMCP și UFS. Are orificii pătrate cu colțuri rotunjite, iar noul proces de fabricație și noile materiale...

Șablonul Qianli Bumblebee QS163 este un șablon BGA pentru lucrări de service la memorii eMMC, eMCP și UFS. Are orificii pătrate cu colțuri rotunjite, iar noul proces de fabricație și noile materiale îl fac mai ușor de utilizat și oferă o precizie mai mare.

  • Tip: Șablon BGA
  • Compatibilitate: eMMC, eMCP, UFS
  • Forma orificiilor: Pătrate, cu colțuri rotunjite
Vezi Descrierea & Specificațiile Vezi Descrierea & Specificațiile
Produsul nu este disponibil pentru livrare în țara selectată.

Descriere și specificații

Șablonul Qianli Bumblebee QS163 este un șablon BGA pentru lucrări de service la memorii eMMC, eMCP și UFS. Are orificii pătrate cu colțuri rotunjite, iar noul proces de fabricație și noile materiale îl fac mai ușor de utilizat și oferă o precizie mai mare.

  • Tip: Șablon BGA
  • Compatibilitate: eMMC, eMCP, UFS
  • Forma orificiilor: Pătrate, cu colțuri rotunjite

Producător

Tip
-

Informații importante

Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.