Foaia termoconductoare Gelid Solutions Thermal Pad folosește un material cu schimbare de fază (PCM), care devine maleabil la 45 °C și umple microcavitățile dintre procesor sau placa video și radiator. Are o conductivitate termică de 8,5 W/mK și funcționează la temperaturi cuprinse între -50 și 125 °C.
- Tehnologie: Cu schimbare de fază (PCM)
- Temperatura de schimbare a fazei: 45 °C
- Conductivitate termică: 8,5 W/mK
- Interval de temperatură de funcționare: -50 până la 125 °C
- Densitate: 2,8 g/cm³
- Rezistivitate volumică: 1,0 x 10² Ω·cm
- Culoare: Gri
- Grosime: 0,2 mm
- Lățime: 100 mm
- Lungime: 100 mm
Specificatii principale
- Tip
- Pad termic
- Culoare
- Gri
Dimensiune Thermal Pad
- Lungime
- 100 mm
- Lățime
- 100 mm
- Grosime
- 0,2 mm
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.