Placa de bază PRIME X670E-PRO WIFI este construită cu mai multe radiatoare integrate și o gamă de conectori hibrizi pentru ventilatoare, pentru a asigura că dispozitivul dvs. rămâne rece și stabil în condiții de sarcină mare.
Specificații
Descriere
Detalii produs
- Mărime
- ATX
- Tip
- Desktop
Procesor
- Procesoare suportate
- AMD
- Modele
- Ryzen
- Arhitectură
- Zen 4
- Socket
- AM5
Chipset
- Model procesor
- AMD X670
Memorie
- Tip memorie
- DDR5
- Număr sloturi
- 4 Sloturi DIMM
- Frecvență memorie
- 4800, 5000, 5200, 5400, 5400OC, 5600, 5600OC, 5800OC, 6000OC, 6200OC, 6400OC
- Tehnologie canal
- Dual Channel
Conexiuni interne
- PCI Express x16 4.0
- 1 Slot
- PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
- 1 Slot
- SATA III 6Gb/s
- 4 Port
- Tip M.2
- 4 porturi PCIe 4.0
- Număr sloturi M.2
- 0
Conexiuni externe
- USB-A back panel
- 7 porturi USB 3.2
- USB-C back panel
- 3 porturi USB 3.2
- Ethernet (LAN)
- 1
- Conexiuni ecran
- DisplayPort, HDMI
Specificații suplimentare
- Led RGB
- Da
- WiFi/Bluetooth
- Da
- Altele
- Bios Flashback, RGB Header
Sunet
- Canale audio
- 7.1
Top Specs
- Memorie
- 4x DDR5
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.
Descriere
Placa de bază Asus Prime X670E-PRO WIFI este destinată scriitorilor, creatorilor de conținut, gamerilor și utilizatorilor exigenți care caută performanță ridicată și caracteristici avansate de la o placă de bază. Este proiectată pentru a suporta procesoare AMD, în special seria Ryzen 7000, și oferă performanță ridicată în aplicații și jocuri.
Asus Prime X670E-PRO WIFI dispune de o gamă largă de caracteristici, cum ar fi multiple sloturi de expansiune, numeroase porturi USB și SATA, suport pentru rețea wireless Wi-Fi 6E și audio integrat de înaltă calitate. În plus, include caracteristici avansate de overclocking și răcire, oferind flexibilitate și opțiuni de personalizare suplimentare pentru utilizatorii exigenți care caută performanță maximă de la sistemul lor.
Răcire
Placa de bază PRIME X670E-PRO WIFI este construită cu mai multe radiatoare integrate și o gamă de conectori hibrizi pentru ventilatoare, pentru a asigura că dispozitivul dvs. rămâne rece și stabil în condiții de sarcină mare.
Radiatoare M.2
Trei radiatoare M.2 acoperă patru sloturi M.2, prevenind limitarea performanței care poate apărea la stocarea M.2 în timpul transferurilor continue.
Radiator VRM
Cele două radiatoare VRM ale modelului PRIME X670E-PRO WIFI sunt semnificativ mai mari decât cele de pe plăcile de bază X570 anterioare. Împreună cu padurile termice, acestea îmbunătățesc transferul de căldură de la MOSFET-uri și bobine pentru o performanță mai bună de răcire.
- Surse multiple de temperatură
- Două conectori pentru pompe de apă
- Protecție inteligentă pentru conexiuni împotriva supraîncălzirii și supratensiunii
- Fiecare conector de pe placa de bază suportă detectarea automată a ventilatoarelor PWM sau DC.
Îmbunătățirea Performanței DDR5
Opțiunile cuprinzătoare de reglare a memoriei sunt piatra de temelie a plăcilor de bază PRIME. Cu PRIME X670E-PRO WIFI, poți valorifica întregul potențial al modulelor DDR5, fie că este vorba de un kit de viteză extremă sau de un set entry-level care altfel ar fi blocat.
ASUS OptiMem II
Reviziile în traseul plăcii de bază oferă celor mai recente procesoare Intel acces nelimitat la lățimea de bandă a memoriei. Tehnologia ASUS OptiMem II mapează cu atenție căile semnalului de memorie pe diferite straturi ale PCB-ului pentru a reduce vias-urile și adaugă zone de ecranare care reduc semnificativ crosstalk-ul.
Avantajele tehnologiei ASUS OptiMem II:
- Stabilitate și compatibilitate îmbunătățite ale memoriei
- Permite latențe mai mici ale memoriei la tensiuni echivalente
- Margine de frecvență a memoriei îmbunătățită
4 sloturi M.2
Patru sloturi M.2 suportă până la dispozitive de tip 22110 și pot oferi, de asemenea, RAID SSD NVMe pentru capacități de performanță incredibile. În plus, un slot M.2 suportă PCIe 5.0 cu viteze de transfer de date de până la 128 Gbps, permițând o pornire mai rapidă a sistemului de operare și gestionarea fișierelor.
Slot PCIe 5.0
PCIe 5.0 oferă o viteză de transfer a datelor dublă comparativ cu PCIe 4.0, făcându-l suficient de robust pentru a gestiona noi sarcini cu volume mari de date. PCIe 5.0 aduce și alte avantaje, cum ar fi modificări electrice pentru a îmbunătăți integritatea semnalului, conectori CEM compatibili cu versiunile anterioare pentru carduri de extensie și compatibilitate cu versiunile anterioare ale PCI Express.
USB 3.2 Gen 2x2 Tip-C
O serie de porturi USB suportă dispozitive de înaltă specificație încărcate cu periferice, inclusiv un port USB Type-C din spate cu USB 3.2 Gen 2x2 superspeed pentru viteze de transfer de până la 20 Gbps.
Suport USB 4
Placa de bază PRIME X670E-PRO WIFI dispune de suport USB4 printr-o conexiune Thunderbolt (USB4). Cu o placă suplimentară ASUS, plăcile de bază PRIME pot permite viteze bidirecționale de până la 40 Gbps pe un singur cablu, oferind în același timp și alimentare pentru încărcarea rapidă a dispozitivelor. În plus, această placă dispune de funcționalitate de tip daisy-chain pentru conectarea mai multor afișaje și suportă până la două monitoare cu rezoluție 4K.
WiFi 6E
Tehnologia WiFi 6E încorporată profită de spectrul radio nou disponibil în banda de 6 GHz. Cu o lățime de bandă triplă comparativ cu banda de 2.4/5/6 GHz, WiFi 6E oferă viteze ultra-rapide de rețea wireless cu o capacitate îmbunătățită și performanțe mai bune în medii wireless dense.