Structura avansată stratificată îi permite o aplicare perfectă pe suprafețe cu neregularități, umplând eficient golul dintre componentele încălzite și radiatorul tău.
Este ideal pentru aplicații precum:
- Conectarea blocului de apă cu memoria RAM.
- Răcirea secțiunilor de alimentare (VRM).
- Componente SMD care dezvoltă temperaturi ridicate.
Cu dimensiuni de 90x50mm și o grosime de 0,5mm, acest pad oferă flexibilitatea necesară pentru o instalare ușoară, protejând componentele electronice sensibile de supraîncălzire. Fiabilitatea materialului asigură performanță constantă chiar și în condiții de funcționare solicitante.