Pasta de lipire (Adeziv electronic lichid) în seringă XG-Z40 35g No Clean

• Fără necesitatea spălării: Nu este necesară spălarea după procesul de lipire, sporind eficiența.
• Compoziție argintie: Formular nou cu conținut de argint pentru o eficiență excelentă a lipirii.
• Potrivită pentru GSM și BGAP: Ideală pentru tehnologia GSM și BGAP, asigurând reproducerea dorită a câmpurilor de lipire pe BGA.
• Preasamblare pad-uri BGA cu adeziv de plumb: Excelentă pentru preasamblarea pad-urilor BGA cu plumb.
• Aplicare și activare ușoară: Aplicare facilă, cu activare prin încălzire la 183°C. După aplicarea pastei, se încălzește cu aer cald, radiații infraroșii sau încălzire convențională.
• Depozitare la temperaturi între 0°C - 10°C: Păstrarea proprietăților prin depozitare corespunzătoare.
• Flux pe bază de rășini și solvenți: Conține flux pe bază de rășini și solvenți pentru o lipire eficientă.

Caracteristici tehnice:

• Temperatura de topire: 183°C
• Greutate: 42g
• Compoziție: Sn63 / Pb37
• Mărimea particulelor: 25-38 µm
• Vâscozitate: 50 (Pa·S)