Potrivit pentru șlefuirea cositorului în orificiul drept al CPU/IC/orificiul lateral al plăcii de bază. Îndepărtează cositorul în mod uniform și neted.

Se creează diferite lamele în funcție de obiceiurile de întreținere ale utilizatorilor și tipurile de plăci de bază, pentru a îmbunătăți eficiența întreținerii.

• Utilizare oblică: Racletă pentru cositor pentru orificiile IC și orificiile CPU - RL-089A.
• Utilizare plată: Racletă pentru cositor pentru placa de bază și orificiul CPU cu deschiderea plată - RL-089B.

Fabricat din material non-magnetic, facilitează gestionarea punctelor de întreținere precum părțile subțiri. Include adeziv extins și gros, montat invers, pentru confort sporit și economie în prindere.

Foi de oțel de înaltă calitate, cu rezistență puternică și durabilitate la deformare. Grosime de 0,35 mm, elasticitate medie, duritate adecvată și rezistență la uzură.