- Suportă procesoare Intel® Core™ Ultra (seria a 2-a)
- Soluție VRM digitală twin 12+1+2 faze
- Canal dual DDR5: 4*DIMMs cu suport pentru module de memorie XMP
- D5 Bionic Corsa pentru performanță infinită a memoriei
- AI Perfdrive: Oferă un profil BIOS optim și personalizat pentru utilizatori
- EZ-Latch Plus: Sloturi PCIe și M.2 cu eliberare rapidă și design fără șuruburi
- EZ-Latch Click: Radiatoare M.2 cu design fără șuruburi
- Sensor Panel Link: Port video încorporat pentru configurare ușoară a panoului în cadrul carcasei
- Interfață prietenoasă: Multi-Theme, control ventilator AIO și scanare automată Q-Flash în BIOS și SW
- Stocare ultra-rapidă: 3* sloturi M.2, inclusiv 1* PCIe 5.0 x4
- Protecție termică eficientă: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
- Rețea rapidă: LAN 2.5GbE & Wi-Fi 6E cu antenă direcțională cu câștig ultra-înalt
- Conectivitate extinsă: USB4 Type-C cu DP-Alt, HDMI, DisplayPort
Detalii produs
- Mărime
- Micro ATX
- Tip
- Desktop
Procesor
- Procesoare suportate
- Intel
- Modele
- Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9
- Arhitectură
- Arrow Lake
- Socket
- 1851
Chipset
- Model procesor
- Intel B860
Memorie
- Tip memorie
- DDR5
- Număr sloturi
- 4 Sloturi DIMM
- Frecvență memorie
- 5600, 6400, 6600OC, 6800OC, 7000OC, 7200OC, 7400OC, 7600OC, 7800OC, 7900OC, 7950OC, 8000OC, 8200OC, 8266OC, 8400OC, 8600OC, 8800OC, 9200OC
- Tehnologie canal
- Dual Channel
Conexiuni interne
- PCI Express x16 4.0
- 1 Slot
- PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
- 1 Slot
- SATA III 6Gb/s
- 4 Port
- Tip M.2
- 1 port PCIe 5.0, 2 porturi PCIe 4.0
- Număr sloturi M.2
- 0
Conexiuni externe
- USB-A back panel
- 4 porturi USB 2.0, 6 porturi USB 3.2
- USB-C back panel
- 1 port USB 4.0
- Ethernet (LAN)
- 1
- Conexiuni ecran
- DisplayPort, HDMI
Specificații suplimentare
- Led RGB
- Da
- WiFi/Bluetooth
- Da
- Altele
- Clear CMOS button
Sunet
- Canale audio
- 7.1
- Alte conexiuni audio
- S/PDIF optic
Top Specs
- Memorie
- 4x DDR5
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.
Descriere
Placă de bază pentru computere cu procesor Intel, instalată în socket 1851, și memorie DDR5.
- Suportă până la 3 unități de stocare SSD M.2.
- Suportă 4 unități de stocare cu conexiune SATA III 6GB/s.
- 1 slot PCI Express 5.0 pentru conexiunea plăcii grafice.
- 1 slot PCI Express 4.0 pentru alte extensii.
Performanță
Termic
Conectivitate
- Suportă procesoare Intel® Core™ Ultra (seria a 2-a)
- Soluție VRM digitală twin 12+1+2 faze
- Canal dual DDR5: 4*DIMMs cu suport pentru module de memorie XMP
- D5 Bionic Corsa pentru performanță infinită a memoriei
- AI Perfdrive: Oferă un profil BIOS optim și personalizat pentru utilizatori
- EZ-Latch Plus: Sloturi PCIe și M.2 cu eliberare rapidă și design fără șuruburi
- EZ-Latch Click: Radiatoare M.2 cu design fără șuruburi
- Sensor Panel Link: Port video încorporat pentru configurare ușoară a panoului în cadrul carcasei
- Interfață prietenoasă: Multi-Theme, control ventilator AIO și scanare automată Q-Flash în BIOS și SW
- Stocare ultra-rapidă: 3* sloturi M.2, inclusiv 1* PCIe 5.0 x4
- Protecție termică eficientă: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
- Rețea rapidă: LAN 2.5GbE & Wi-Fi 6E cu antenă direcțională cu câștig ultra-înalt
- Conectivitate extinsă: USB4 Type-C cu DP-Alt, HDMI, DisplayPort
Performanță infinită a memoriei
Plăcile de bază de gaming AORUS îmbunătățesc performanța memoriei DDR5 și oferă compatibilitate de top folosind diverse metode avansate.
Putere Constantă
Seria Better Play Elite, puterea stabilă menține jocul tău fluid.
Îmbunătățește Răcirea VRM Epică pentru Gaming Neîntrerupt
MOSFET cu acoperire înaltă și radiatoare integrate turnate
Ghid termic M.2
Protecția termică M.2 previne limitarea și congestionarea SSD-urilor M.2 de mare viteză, deoarece ajută la disiparea căldurii înainte ca aceasta să devină o problemă.
Protecție termică M.2 Ext.
Design RL-ILM
RL-ILM (mecanisme de încărcare independentă redusă) îmbunătățesc semnificativ performanța termică cu până la 4°C și previn posibila îndoire a IHS-ului (distribuitor integrat de căldură) al procesorului, permițând overclockerilor și entuziaștilor să își împingă procesoarele dincolo de limite fără nicio grijă.
Conectivitate Completă
Bucurați-vă de conectivitate supremă cu soluții de rețea, stocare și Wi-Fi de generație următoare care oferă viteze de transfer de date fulgerătoare.