Pad termoconductiv pentru aplicații care necesită materiale flexibile cu conductivitate termică ridicată, cum ar fi conexiuni cu blocuri de răcire cu apă pentru memorie RAM, segmente de alimentare și componente SMD. Structura sa moale este potrivită pentru răcirea componentelor cu forme neregulate sau înălțimi diferite și pentru umplerea golurilor de la zgârieturi microscopice până la denivelări vizibile ale suprafeței. Poate fi utilizat și pentru componente cu suprafețe mari, cum ar fi podurile plăcii de bază, hard disk-urile și componentele dens plasate pe PCB. Se taie la dimensiunile dorite. Îndepărtați folia protectoră de pe ambele părți înainte de utilizare.
- Conductivitate termică: 12W/mK
- Aplicare ușoară
- Nu conduce curent electric
- Nu provoacă coroziune, nu se întărește și nu este toxic
Specificații:
- Conductivitate termică: 12W/mK
- Densitate: 2.8g/cm3
- Durețe (Shore): 35 OO
- Nu conduce curent electric
Nu se recomandă utilizarea pad-ului termic comprimat peste jumătate din grosimea nominală.
Specificatii principale
- Tip
- Pad termic
- Culoare
- Gri
Dimensiune Thermal Pad
- Lungime
- 120 mm
- Lățime
- -
- Grosime
- 0,5 mm
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.