Pad-ul termoconductor Gelid Solutions transferă căldura în aplicații de răcire, precum blocurile de apă pentru memoria RAM, componentele de alimentare și elementele SMD. Structura sa moale se adaptează componentelor cu forme neregulate sau înălțimi diferite și umple spațiile și neregularitățile suprafețelor. Poate fi folosit și pe componente cu suprafețe mari, precum punțile plăcii de bază, hard diskurile și componentele montate dens pe PCB.
Se taie la dimensiunile dorite, iar înainte de utilizare se îndepărtează folia de protecție de pe ambele părți. Nu se recomandă comprimarea la o grosime mai mică de jumătate din grosimea nominală.
- Tip: Pad termic
- Culoare: Gri
- Grosime: 0,5 mm
- Lungime: 120 mm
- Conductivitate termică: 12 W/mK
- Densitate: 2,8 g/cm³
- Duritate (Shore): 35 OO
- Conductivitate electrică: Nu conduce curentul electric
- Alte caracteristici: Nu provoacă coroziune, nu se întărește și nu este toxic
Specificatii principale
- Tip
- Pad termic
- Culoare
- Gri
Dimensiune Thermal Pad
- Lungime
- 120 mm
- Lățime
- -
- Grosime
- 0,5 mm
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.