Placa Rosfix este o placă de prototipare pe o singură față, cu dimensiuni de 100 x 220 mm. Este concepută pentru fabricarea circuitelor de prototip cu componente montate prin găuri (THT), cum ar fi rezistoare, condensatoare, LED-uri și circuite integrate în pachete DIP. Placa permite asamblarea oricărui circuit electronic, datorită găurilor dispuse într-o rețea de 2,54 mm, distribuite într-o matrice rectangulară.

Placa dispune de două rânduri de suprafețe de sudură ovale pe fiecare dintre laturile scurte, facilitând sudarea confortabilă a firelor subțiri. Găurile metalice nu sunt conectate la trasee predefinite, oferind libertate absolută în planificarea conexiunilor între componente. Pot fi utilizate fire subțiri (kynar) sau fire izolate pentru a crea conexiuni intermediare între suprafețele de sudură. Patru găuri de montare permit plasarea ușoară a plăcii în carcasă unui dispozitiv de prototip sau pe un suport.

Aplicație: Plăcile universale sunt ideale pentru asamblarea circuitelor electronice permanente prin sudură, în timp ce breadboard-urile permit construcția circuitelor fără sudură, facilitând reutilizarea componentelor.

• Dimensiuni: 100 x 220 mm
• Montare: Through-hole (THT)
• Plasă de găuri: 2.54 mm
• Găuri de montare: 4, plasate simetric în colțuri