Reducere de 22 Lei la toate expedierile peste 500 Lei!

Află mai multe
Plăci de bază

ASRock B860M Pro-A Placă de bază Micro ATX cu Intel 1851 Socket

Caracteristici cheie:

  • 4 sloturi DDR5 Ram până la 8400+(O.C.)
  • Pentru procesoare Intel Arrow Lake
  • Suport pentru PCI Express 5.0 x16
  • Conexiuni video DisplayPort, HDMI
  • Sloturi pentru 4x Sata III și 3x M.2
Vezi descrierea completă
  • Vezi toate
639 75 Lei
Livrare lun, 27 iul - vin, 31 iul
Gratuită   costul de livrare
Trimis de la Grecia
De la Best-offer 4,9 (104)
Grecia
20+ bucăți
Vezi Componente PC pe pagina de Best-offer
Ce se întâmplă dacă se strică?

Sunteți acoperit de garanția legală de 2 ani. Contactați-ne și vom gestiona întregul proces cu magazinul, asigurându-ne că problema dvs. este rezolvată cu suport prompt printr-o reparație, înlocuire sau rambursare.

Ce se întâmplă dacă mă răzgândesc?

Nicio problemă, atâta timp cât este în termen de 14 zile. Vom veni să-l ridicăm sau poți alege Punctul Skroutz care ți se potrivește, complet gratuit de până la 2 ori pe an, și vă vom returna banii.

Descriere

Descriere

B860M Pro-A este destinat utilizatorilor care au nevoie de o placă de bază fiabilă și eficientă pentru utilizarea de zi cu zi, fie pentru muncă, multimedia sau jocuri ușoare. Cu un accent pe stabilitate, durabilitate și eficiență, este ideal pentru profesioniști, studenți și utilizatori ocazionali care caută o soluție ușor de utilizat și durabilă.

Design cu 10+1+1 faze de alimentare

Dispune de componente durabile și o livrare de energie absolut lină către CPU. În plus, oferă capacități de overclocking fără egal și performanță îmbunătățită cu cea mai scăzută temperatură pentru gameri avansați.

Dr. MOS

Dr. MOS este soluția integrată de etape de alimentare care este optimizată pentru aplicațiile moderne de reducere a tensiunii buck-set! Comparativ cu MOSFET-urile discrete tradiționale, oferă inteligent un curent mai mare pentru fiecare fază, oferind astfel rezultate termice îmbunătățite și performanță superioară.

Conector de Putere cu Densitate Mare

Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

PCB 6 straturi

PCB-ul cu 6 straturi oferă trasee de semnal și forme de putere stabile, asigurând o temperatură mai scăzută și o eficiență energetică mai mare pentru overclocking-ul memoriei! Astfel, este capabil să suporte cele mai recente module de memorie cu cea mai extremă performanță a memoriei!

Suport pentru DDR5 XMP & EXPO

ASRock, care își are originea în conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot bucura de îmbunătățirea performanței de overclocking a memoriei DDR5 prin activarea profilurilor pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt compatibile cu Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate fi atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

PCIe Gen5 M.2 Fulgerător

Blazing M.2 găzduiește cel mai recent standard PCI Express 5.0 pentru o lățime de bandă dublă comparativ cu generația anterioară, cu o viteză de transfer uimitoare de 128Gb/s, fiind pregătit să dezlănțuie întregul potențial al viitoarelor SSD-uri ultra-rapide.

Răcitor din aluminiu

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului de aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică și, prin urmare, asigură fără efort stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Dragon 2.5 Gb/s LAN

Platforma inteligentă LAN 2.5Gb/s este construită pentru performanțe maxime de rețea, pentru cerințele exigente ale rețelelor de acasă, creatorilor de conținut, jucătorilor online și transmisiunilor media de înaltă calitate. Îmbunătățind performanța rețelei de până la 2.5 ori lățimea de bandă comparativ cu Ethernet-ul Gigabit standard, veți beneficia de cea mai rapidă experiență de conectivitate fără compromisuri pentru jocuri, transferuri de fișiere și backup-uri.

USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Tip-C

Cea mai recentă versiune USB 3.2 Gen2x2 Type-C oferă o rată de transfer a datelor de până la 20 Gbps, ceea ce este de 2 ori mai rapid decât generația anterioară, oferind o interfață de transfer de date de mare viteză cu un design USB Type-C reversibil care se potrivește în orice mod.

Producător

Vezi descrierea completă

Specificații

Specificații

Detalii produs

Mărime
Micro ATX
Tip
Desktop

Procesor

Procesoare suportate
Intel
Modele
Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9
Arhitectură
Arrow Lake
Socket
1851

Chipset

Model procesor
Intel B860

Memorie

Tip memorie
DDR5
Număr sloturi
4 Sloturi DIMM
Frecvență memorie
7200OC, 7600OC, 7800OC, 8000OC, 8200OC, 8400OC
Tehnologie canal
Dual Channel

Conexiuni interne

PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
1 Slot
SATA III 6Gb/s
4 Port
Tip M.2
1 port PCIe 5.0, 2 porturi PCIe 4.0
Număr sloturi M.2
0

Conexiuni externe

USB-A back panel
2 porturi USB 2.0, 3 porturi USB 3.2
USB-C back panel
1 port USB 3.2
Ethernet (LAN)
1
Conexiuni ecran
DisplayPort, HDMI

Specificații suplimentare

Led RGB
Nu
WiFi/Bluetooth
Nu
Altele
Bios Flashback

Sunet

Canale audio
7.1

Top Specs

Memorie
4x DDR5

Informații importante

Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.

Vezi toate specificațiile

Descriere și specificații

Detalii produs

Mărime
Micro ATX
Tip
Desktop

Procesor

Procesoare suportate
Intel
Modele
Core Ultra 5, Core Ultra 7, Core Ultra 9
Arhitectură
Arrow Lake
Socket
1851

Chipset

Model procesor
Intel B860

Memorie

Tip memorie
DDR5
Număr sloturi
4 Sloturi DIMM
Frecvență memorie
7200OC, 7600OC, 7800OC, 8000OC, 8200OC, 8400OC
Tehnologie canal
Dual Channel

Conexiuni interne

PCI Express x16 5.0 - PCI Express x16 5.0
1 Slot
SATA III 6Gb/s
4 Port
Tip M.2
1 port PCIe 5.0, 2 porturi PCIe 4.0
Număr sloturi M.2
0

Conexiuni externe

USB-A back panel
2 porturi USB 2.0, 3 porturi USB 3.2
USB-C back panel
1 port USB 3.2
Ethernet (LAN)
1
Conexiuni ecran
DisplayPort, HDMI

Specificații suplimentare

Led RGB
Nu
WiFi/Bluetooth
Nu
Altele
Bios Flashback

Sunet

Canale audio
7.1

Top Specs

Memorie
4x DDR5

Informații importante

Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.

Descriere

B860M Pro-A este destinat utilizatorilor care au nevoie de o placă de bază fiabilă și eficientă pentru utilizarea de zi cu zi, fie pentru muncă, multimedia sau jocuri ușoare. Cu un accent pe stabilitate, durabilitate și eficiență, este ideal pentru profesioniști, studenți și utilizatori ocazionali care caută o soluție ușor de utilizat și durabilă.

Design cu 10+1+1 faze de alimentare

Dispune de componente durabile și o livrare de energie absolut lină către CPU. În plus, oferă capacități de overclocking fără egal și performanță îmbunătățită cu cea mai scăzută temperatură pentru gameri avansați.

Dr. MOS

Dr. MOS este soluția integrată de etape de alimentare care este optimizată pentru aplicațiile moderne de reducere a tensiunii buck-set! Comparativ cu MOSFET-urile discrete tradiționale, oferă inteligent un curent mai mare pentru fiecare fază, oferind astfel rezultate termice îmbunătățite și performanță superioară.

Conector de Putere cu Densitate Mare

Overclocking-ul CPU-ului necesită un curent mai mare. Conectorii de alimentare Hi-Density de la ASRock sunt proiectați pentru a rezista la curenți mai mari comparativ cu prizele tradiționale de alimentare CPU și ATX, oferind un sistem mai stabil și reducând riscul de incendiu în timpul overclocking-ului intens.

PCB 6 straturi

PCB-ul cu 6 straturi oferă trasee de semnal și forme de putere stabile, asigurând o temperatură mai scăzută și o eficiență energetică mai mare pentru overclocking-ul memoriei! Astfel, este capabil să suporte cele mai recente module de memorie cu cea mai extremă performanță a memoriei!

Suport pentru DDR5 XMP & EXPO

ASRock, care își are originea în conceptul de design "construit pentru stabilitate și fiabilitate", nu face compromisuri în niciun detaliu. Această placă de bază este realizată cu materiale de înaltă calitate, iar utilizatorii entuziaști pot bucura de îmbunătățirea performanței de overclocking a memoriei DDR5 prin activarea profilurilor pre-testate. Asigurați-vă că modulele de memorie sunt compatibile cu Intel® XMP/AMD EXPO™ și overclocking-ul poate fi atât de accesibil, satisfăcător și fără efort.

PCIe Gen5 M.2 Fulgerător

Blazing M.2 găzduiește cel mai recent standard PCI Express 5.0 pentru o lățime de bandă dublă comparativ cu generația anterioară, cu o viteză de transfer uimitoare de 128Gb/s, fiind pregătit să dezlănțuie întregul potențial al viitoarelor SSD-uri ultra-rapide.

Răcitor din aluminiu

Primul lucru care atrage atenția este designul optimizat al radiatorului de aluminiu. Radiatoarele sunt esențiale pentru disiparea eficientă a căldurii, în special în timpul sarcinilor grele, cum ar fi jocurile sau sarcinile de productivitate. Plăcile de bază construite cu radiatoare pot gestiona eficient performanța termică și, prin urmare, asigură fără efort stabilitatea și durabilitatea sistemului.

Dragon 2.5 Gb/s LAN

Platforma inteligentă LAN 2.5Gb/s este construită pentru performanțe maxime de rețea, pentru cerințele exigente ale rețelelor de acasă, creatorilor de conținut, jucătorilor online și transmisiunilor media de înaltă calitate. Îmbunătățind performanța rețelei de până la 2.5 ori lățimea de bandă comparativ cu Ethernet-ul Gigabit standard, veți beneficia de cea mai rapidă experiență de conectivitate fără compromisuri pentru jocuri, transferuri de fișiere și backup-uri.

USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Tip-C

Cea mai recentă versiune USB 3.2 Gen2x2 Type-C oferă o rată de transfer a datelor de până la 20 Gbps, ceea ce este de 2 ori mai rapid decât generația anterioară, oferind o interfață de transfer de date de mare viteză cu un design USB Type-C reversibil care se potrivește în orice mod.

Producător

639,75 Lei
Gratuită   costul de livrare