Thermal Grizzly Putty Advance TG Putty, material de umplere a golurilor, termoconductiv, 100 g (TG-P-A-100-R). Reprezintă o alternativă neconductivă electric și flexibilă la padurile termice convenționale, compensând diferențele de înălțime de la 0,2 până la 3,0 mm. Se aplică cu spatulele furnizate sau cu mâna; se recomandă mănuși. Este potrivit pentru VRAM și SMD. Versiunea TG Putty Advance are o bună conductivitate termică. Pentru plăci grafice mai mici este necesar aproximativ un pachet de 30 de grame, iar pentru plăcile mai mari pot fi necesare aproximativ două pachete de 30 de grame. Notă: Nu este potrivit pentru procesoare (IHS sau Direct Die) și nici pentru aplicare directă pe matrița GPU. Înainte de aplicare, curățați și degresați temeinic suprafața, de exemplu cu izopropanol.
- Conținut: Thermal Putty Advance, 3 spatule
- Cantitate
- 100 gr
- Utilizare
- CPU/GPU
Informații importante
Specificațiile sunt colectate de pe site-urile oficiale ale producătorilor. Te rugăm să verifici specificațiile înainte de a finaliza comanda. În cazul în care întâmpini probleme, raportează aici.