Parametrii unici de optimizare ai funcției X3D Turbo permit chiar și procesoarelor Ryzen™ 9000 X3D, care îmbunătățesc performanța în jocuri, precum și procesoarelor Ryzen™ 9000 care nu sunt X3D, să atingă niveluri similare de performanță în jocuri cu cele ale procesoarelor Ryzen™ X3D corespunzătoare. Bucurați-vă de un gameplay mai fluid, rate de cadre mai mari și latență redusă cu inovația BIOS de la GIGABYTE - funcția X3D Turbo.

Performanță rapidă a inteligenței artificiale

Accelerați procesarea inteligenței artificiale pentru performanțe sporite

Până la

8%

Performanță Inteligență Artificială*

• Luare de decizii accelerată prin Inteligență Artificială
• Învățare prin consolidare îmbunătățită
• Procesare optimizată a limbajului

*Testul GeekBench AI PRO a fost efectuat cu opțiunea High Bandwidth activată manual.

Îmbunătățiți performanța procesorului și a memoriei

Creșteți viteza și performanța sistemului.

Până la

9%

Îmbunătățire a performanței procesorului și memoriei

• Overclocking personalizat pentru procesorul și memoria dumneavoastră
• Transfer de date mai rapid și încărcare mai rapidă a aplicațiilor
• Performanță multitasking îmbunătățită
• Performanță generală a sistemului optimizată

Tehnologia PCB bazată pe inteligență artificială utilizează algoritmi de inteligență artificială pentru a optimiza via-urile, rutarea și straturile. Aceasta asigură performanță maximă și integritate a semnalului la nivel de strat unic și multistrat pe tot parcursul procesului de proiectare.

• Tehnologia AI-ViaFusion

  Via-uri și pad-uri optimizate pentru integritatea semnalului

• Tehnologia AI-Trace

  Rutare inteligentă pentru performanță maximă

• Tehnologia AI-Layer

  Stack-uri personalizate pentru funcționalitate îmbunătățită

Caracteristici cheie:

Rețete de proiectare generate de inteligența artificială, simulare ghidată de inteligența artificială, verificarea semnalului asistată de inteligența artificială, optimizarea semnalului la nivel de strat unic și multistrat.

Tehnologia AI-ViaFusion™ - Excelență în integritatea semnalului cu ajutorul inteligenței artificiale

Reducerea reflexiei semnalului cu până la 28,2%.
Tehnologia AI-ViaFusion, o tehnologie de optimizare a via-urilor asistată de inteligență artificială, determină dimensiunile optime ale via-urilor și pad-urilor în toate zonele plăcilor cu circuit imprimat. Această tehnologie îmbunătățește integritatea semnalului pe straturile multiple și performanța de transmisie, depășind metodele tradiționale de proiectare.

Cea mai bună calitate a semnalului din clasă

• Performanță superioară de transmisie a semnalului
• Reflecție a semnalului redusă dramatic
• Calitate și fiabilitate sporite ale semnalului
• Performanță îmbunătățită a semnalului PCB multistrat

Tehnologia AI-ViaFusion - Formula de proiectare prin inteligență artificială

AI-ViaFusion este un hibrid proprietar generat de inteligența artificială prin proiectarea structurii. Această tehnologie PCB, validată prin simulări și teste AI, are ca scop îmbunătățirea transmiterii semnalelor de mare viteză.

• Optimizare prin proiectare

  Variază dimensiunile via-urilor pentru trasee optimizate de semnal și alimentare

• Optimizare bazată pe pad

  Dimensiuni personalizate ale pad-urilor pentru echilibru între performanță și fabricație

• Potrivire precisă a impedanței

  Dimensiuni Via și pad selectate pentru impedanță optimă a semnalului

Deblocați performanța asistată de inteligența artificială cu tehnologia AI-ViaFusion

• Pierdere de inserție minimizată

  Via-urile optimizate reduc pierderea semnalului

• Pierdere de retur crescută

  Potrivirea precisă a impedanței reduce reflexiile

• Diagrama ochiului optimizată

  Deschiderea mai largă a ochiului îmbunătățește integritatea semnalului

Tehnologia AI-ViaFusion - Revoluție bazată pe inteligență artificială în proiectarea PCB-urilor

Via-urile (Vertical Interconnect Access) sunt esențiale pentru conectivitatea PCB-urilor multistrat. Dimensiunea via-urilor influențează semnificativ integritatea semnalului, afectând capacitanța, reflexiile și interferența.

Tehnologia AI-ViaFusion optimizează performanța PCB-urilor prin:

• Dimensionare strategică a via-urilor

  Optimizată pentru semnale variate pe întreaga placă cu circuit imprimat (PCB)

• Potrivire îmbunătățită a impedanței

  Control precis prin învățare automată

• Optimizarea spațiului

  Randament maxim al layout-ului cu integritatea semnalului

Tehnologia AI-Trace
- Revoluție în rutarea PCB-urilor cu AI

Tehnologia AI-Trace transformă proiectarea PCB-urilor prin utilizarea inteligenței artificiale pentru a optimiza rutarea traseelor, rezultând performanță și integritate a semnalului îmbunătățite.

• Reducerea efectului de țesătură din fibră de sticlă

  Sincronizare optimizată a semnalului

• Rutare memorie ecranată

  Protecție și precizie a semnalului optimizate

• Topologie optimizată a impedanței

  Trasee rafinate cu rezistență minimă

• Rutare memorie izolată

  Dispunere optimizată a traseelor și separare pe straturi

• Rutare în lanț

  Designul inovator elimină blocajele de semnal

Experimentați rutarea PCB de nouă generație cu tehnologia AI-Trace de la GIGABYTE.

Reducerea efectului de țesătură din fibră de sticlă cu tehnologia AI-Trace

Efectul de țesătură din fibră de sticlă în plăcile cu circuit imprimat de mare viteză provine din constantele dielectrice variabile ale rășinii epoxidice și ale fibrelor de sticlă, ceea ce cauzează viteze variabile de propagare a semnalului, ducând la probleme de integritate a semnalului, cum ar fi diafonia și jitterul. Tehnologia AI-Trace aplică unghiuri inovatoare de rutare pentru a reduce acest efect.

Beneficiile reducerii:

• Reduce distorsiunea semnalului
• Îmbunătățește fiabilitatea transmisiei
• Suportă rate de date mai mari
• Îmbunătățește stabilitatea generală a sistemului

Tehnologia AI-Layer - Proiectare PCB multistrat de nouă generație

Tehnologia AI-Layer creează materiale inovatoare pentru straturi destinate plăcilor cu circuit imprimat (PCB) multistrat, oferind performanțe de neegalat.

Inovație de bază:

Proiectare optimizată cu suprafețe personalizate AI

• Proiectare de straturi optimizată cu inteligență artificială
• Material unic pentru fiecare strat
• Integritatea semnalului verificată de inteligența artificială
• Placă cu circuit imprimat (PCB) personalizată pentru performanță maximă

Caracteristici cheie:

Acoperire PCB și material de proiectare optimizate cu inteligență artificială PCB cu pierderi reduse, la nivel de server* Tehnologie de cupru îmbunătățită 2X

Suprafață de 4 ori mai mare pentru o disipare îmbunătățită a căldurii

• Cu o suprafață de până la 4 ori mai mare față de radiatoarele tradiționale, acest design avansat îmbunătățește semnificativ performanța de răcire a MOSFET-ului.

Substrat termic de 5 W/mK pentru conductivitate termică eficientă

• Substrat termic de înaltă performanță
• Menține sistemul tău rece și funcțional la performanță maximă

Design cu multiple tăieturi și canale pentru un flux de aer îmbunătățit

• Mai multe fante, flux de aer sporit.
• Flux de aer mai bun, sistem de răcire îmbunătățit.

Radiator construit dintr-o singură bucată

• Depășește soluțiile compuse din mai multe piese ale concurenței
• Designul integrat și suprafața extinsă oferă performanță excelentă de răcire

• Funcție X3D Turbo : Eliberați performanța jocurilor de nouă generație
• DDR5 OC până la 8200MT/s
• Socket AMD AM5 : Suportă procesoare AMD Ryzen™ seriile 9000 / 8000 / 7000
• Soluție VRM digitală dublă 14+2+2 faze
• DDR5 dual channel : 4*DIMM cu suport pentru module de memorie AMD EXPO™
• WIFI EZ-Plug : Design rapid și ușor pentru instalarea antenei Wi-Fi
• D5 Bionic Corsa pentru performanță de memorie nelimitată
• EZ-Latch : Sloturi PCIe și M.2 cu design de eliberare rapidă și fără șuruburi
• EZ-Latch Click : Radiatoare M.2 cu design fără șuruburi
• Conector panou senzori : Port video integrat pentru instalare ușoară a panoului în interiorul carcasei
• Interfață prietenoasă cu utilizatorul : Mai multe teme, control ventilator AIO și scanare automată Q-Flash în BIOS și software
• Stocare ultra-rapidă : 2 sloturi M.2, inclusiv PCIe 5.0 x4
• Protecție termică eficientă : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
• Rețea rapidă : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7
• Conectivitate extinsă : Dublu USB4 Type-C cu DP-Alt, HDMI
• Slot PCIe UD X : Slot PCIe 5.0 x16 cu putere 10X pentru placa video