Filamentul Sunlu PLA+ 2.0 este un material durabil pentru imprimare 3D, conceput pentru o fiabilitate crescută și o calitate ridicată a imprimării. În versiunea 2.0, oferă un debit de până la 1,5 ori mai mare comparativ cu PLA-ul standard, asigurând alimentare uniformă și un proces de imprimare stabil.

Diametrul filamentului este de 1,75 mm cu o toleranță de ±0,02 mm, ceea ce contribuie la precizia imprimării și la reducerea riscurilor de extrudare sau deformare. Combină ușurința în utilizare a PLA-ului cu o rezistență comparabilă cu Easy ABS, fiind ideal pentru aplicații ce necesită rezistență la uzură.

• Densitate: 1,21 g/cm³
• Temperatură de înmuiere Vicat: 54 °C
• Temperatură de deformare termică (HDT): 53,8 °C
• Temperatură de topire: 164 °C
• Rată de flux a topiturii: 7,8 g/10 min
• Rezistență la tracțiune: 53,4 MPa
• Alungire la rupere: 20,3 %
• Rezistență la îndoire: 81,8 MPa
• Modul de elasticitate: 2740 MPa
• Rezistență la impact cu crestătură IZOD: 19,8 kJ/m²

Filamentul suportă viteze de imprimare de până la 300 mm/s, permițând accelerarea producției fără a compromite calitatea.

Sunlu PLA+ 2.0 funcționează cu sisteme compatibile SUNLU, precum imprimantele 3D FDM și accesorii. Această compatibilitate extinsă îl face ideal atât pentru proiecte zilnice, cât și pentru aplicații solicitante.